탄산리튬은 일반적으로 분말 형태로 공급됩니다. 입자 크기, 겉보기 밀도 및 유동성은 등급에 따라 다를 수 있습니다. 더 미세한 재료는 일반적으로 직물 개구부, 바늘 구멍 및 충전 연결부에 더 높은 요구 사항을 부과합니다.

분말 누출이 반드시 본체 직물의 인장 강도가 부족하다는 것을 의미하지는 않습니다. 직물이 지정된 강도 요구 사항을 충족하더라도 미세한 재료는 여전히 다음을 통해 누출될 수 있습니다.

• 직조 직물의 개구부
• 봉제로 인한 바늘 구멍
• 상단 패널과 본체 간의 연결부
• 본체와 하단 패널 간의 연결부
• 충전 주입구 심
• 배플 부착 심
• 충전기 및 주입구 간의 간극

탄산리튬 FIBC 백은 직물 무게뿐만 아니라 코팅, 심 처리, 라이너 및 장비 연결에 따라 평가되어야 합니다.

코팅된 직물은 직조 개구부를 제어합니다.

FIBC 직물은 테이프를 엮어 형성되며, 직조 구조에 작은 개구부가 남습니다. 미세한 탄산리튬은 충전 충격, 공기 치환 또는 운송 진동 중에 이러한 개구부를 통과할 수 있습니다.

코팅은 직물 표면에 연속적인 층을 추가하고 노출된 직조 개구부의 수를 줄입니다. 기존 백은 190 g/m² 내부 코팅된 본체 직물을 사용하며, 상단 및 하단 패널은 185 g/m² 내부 코팅된 직물을 사용합니다.

코팅은 주로 직물 표면을 다룹니다. 봉제 중에 생성된 바늘 구멍을 자동으로 닫지는 않습니다. 따라서 코팅된 FIBC는 자동으로 완전히 누출 방지라고 설명해서는 안 됩니다.

심과 바늘 구멍에 별도의 처리가 필요한 이유는 무엇입니까?

FIBC는 본체, 상단, 하단, 주입구 및 내부 배플을 함께 봉제하여 조립해야 합니다. 봉제 바늘은 직물에 구멍을 만들고, 부품 연결부는 추가적인 분말 누출 경로를 형성할 수 있습니다.

문서화된 탄산리튬 백은 여러 심 처리를 사용합니다.

• 이중 접힘 충전 및 배출 주입구 심
• 이중 접힘, 단일 스티치 연결 (상단 패널과 본체 간)
• 이중 접힘, 이중 스티치 연결 (본체와 하단 패널 간)
• 상단 및 하단 연결부에 양면 면 테이프
• 배플 연결부를 따라 단면 면 테이프
• 10 cm당 10 스티치 스티치 밀도

접힌 가장자리는 절단된 직물 가장자리의 직접적인 노출을 줄이고, 면 테이프는 지정된 심에서 분말 제어를 지원합니다. 실제 성능은 입자 크기, 실 장력 및 충전 압력에 따라 달라집니다.

충전 연결부는 종종 간과됩니다.

적합한 코팅된 직물과 심 구조를 사용하더라도 충전 기계의 배출구가 충전 주입구와 일치하지 않으면 분말이 누출될 수 있습니다.

기존 백은 공칭 Φ45 × 60 cm 충전 주입구를 가지고 있습니다. 작동 전에 다음을 확인하십시오.

• 충전 기계 배출구 직경
• 주입구 삽입 깊이
• 타이 또는 클램핑 장치의 위치
• 충전 속도
• 공기 치환 경로
• 집진 연결부

백으로 들어가는 분말은 내부에 이미 있는 공기를 밀어냅니다. 충전 속도가 너무 빠르고 공기가 제대로 빠져나가지 못하면 먼지가 묻은 공기가 주입구 연결부 또는 봉제 부위를 통해 빠져나갈 수 있습니다.

코팅, 심 테이프 및 라이너는 무엇을 제어합니까?

코팅된 직물과 처리된 심은 일반적인 분말 제어에 충분할 수 있습니다. 더 미세한 분말 또는 더 엄격한 청결도 또는 습도 요구 사항이 있는 응용 분야의 경우 별도의 PE 라이너를 평가해야 합니다.

직물 강도는 분말 제어와 동일하지 않습니다.

기존 본체 직물은 ≥1,700 N/50 mm의 인장 강도와 54 × 54 가닥/10 cm의 직조 밀도를 지정했습니다. 이러한 매개변수는 재료 구조와 인장 성능을 설명합니다.

분말 제어는 다음 사항에 더 직접적으로 의존합니다.

• 직조 개구부가 덮여 있는지 여부
• 코팅 연속성
• 바늘 구멍 처리
• 열린 또는 불완전한 심
• 라이너 무결성
• 충전 장비 연결

190 g/m²의 직물 무게 또는 1,700 N/50 mm의 인장 강도만으로는 백이 특정 탄산리튬 입자 크기에 적합한지 여부를 결정할 수 없습니다.

생산 전에 분말 제어를 어떻게 확인할 수 있습니까?

1. 실제 재료로 샘플 백을 채웁니다.

탄산리튬 등급은 입자 크기와 유동성이 다를 수 있습니다. 고객의 실제 분말을 사용한 테스트는 빈 백 검사 중에 보이지 않는 문제를 드러낼 수 있습니다.

2. 중요 연결 부위를 검사합니다.

충전 후 다음을 검사합니다.

• 모든 본체 표면
• 상단 패널 심
• 하단 패널 심
• 충전 주입구 부착
• 배출 주입구 부착
• 배플 심
• 리프팅 루프 부착 주변 부위

3. 일반적인 취급을 시뮬레이션합니다.

채워진 샘플을 의도된 작동 공정에 따라 들어 올리고, 배치하고, 이동합니다. 진동 또는 백 변형이 새로운 분말 누출 지점을 생성하는지 확인합니다.

4. 수락 조건을 문서화합니다.

주문 사양은 다음을 정의해야 합니다.

• 테스트에 사용된 탄산리튬 등급
• 입자 크기 범위
• 충전 중량
• 라이너 구성
• 허용되는 분말 상태
• 검사 위치 및 방법
• 샘플 및 생산 수락 기준

결론

탄산리튬 충전 중 분말 누출을 줄이려면 직조 개구부, 봉제 바늘 구멍, 부품 연결부 및 충전 기계 인터페이스를 제어해야 합니다.

코팅된 직물은 직조 개구부를 통한 분말 통과 위험을 줄일 수 있습니다. 접힌 심과 실링 테이프는 지정된 연결 부위를 지원하며, 별도의 라이너와 집진 장비는 더 엄격한 분말 또는 습기 제어 응용 분야에 필요할 수 있습니다.

최종 백 구성은 실제 입자 크기, 충전 속도, 장비 인터페이스 및 수락 기준을 기반으로 해야 하며, 샘플 충전 테스트를 따라야 합니다.