|
| Marka Adı: | Cholly |
| Model Numarası: | JSPK004 |
| Adedi: | 2000 adet |
| Fiyat: | Pazarlık edilebilir |
| Teslimat süresi: | 10 GÜN |
| Ödeme Şartları: | T/T |
Elektronik malzeme ambalajı için iletken bileşenleri olan özel yapılı anti-statik FIBC poşetleri
Ürün Genel Görünümü
Özel Yapı Anti-Statik FIBC Poşetleri, özel ambalajlama çözümleri gerektiren elektronik malzemeler, ince endüstriyel malzemeler ve statik hassas ürünler için tasarlanmıştır.
Elektronik malzemeler genellikle aşağıdakileri göz önünde bulundurmayı gerektirir:
Statik kontrol;
Paket yapısının uyumluluğu;
Maddi koruma.
Ürün, özelleştirilmiş FIBC yapısı tasarımını iletken bileşenlerle birleştirir.Paketleme çözeltisinin farklı malzeme özelliklerine ve işleme süreçlerine göre ayarlanmasına izin verir.
Özel iletken ambalaj yapıları gerektiren elektronik malzemeler, işlevsel endüstriyel malzemeler ve toplu malzemeler için uygundur.
Özel Paketleme Gereksinimleri
1Farklı Elektronik Malzemeler Farklı Yapılar Gerektirir
Elektronik malzemelerin aşağıdakiler için farklı gereksinimleri olabilir:
Statik kontrol;
Çanta boyutları;
İşleme yöntemleri;
Depolama koşulları.
Bu nedenle, standart FIBC yapıları tüm uygulamaları karşılamayabilir.
2Paketleme yapısı operasyon süreçlerini eşleştirmeli
FIBC torbaları aşağıdakilerle uyumlu olmalıdır:
Otomatik doldurma ekipmanları;
Depo alanı;
İşleme yöntemleri;
Taşıma süreçleri.
3İletici bileşenler statik kontrol tasarımını etkiler.
Statik duyarlı elektronik malzemeler için ambalajlama sadece iletken malzemelerle değil aynı zamanda:
İletici bileşenler;
Bağlantı alanları;
Yapısal tasarım.
Yapısal Tasarım Özellikleri
1Özel FIBC Yapı Tasarımı
Ürün, aşağıdakilerin özelleştirilmesini destekler:
Çanta boyutları;
kaldırma döngüsü yapısı;
Doldurma ve boşaltma yöntemleri;
İç koruma tasarımı.
2İletici bileşen entegrasyonu.
Ürün iletken bileşen tasarımını entegre eder.
İletici malzemeler ve yapısal bileşenler, statik duyarlı malzeme ambalajını desteklemek için birlikte çalışır.
3Malzeme ve Yapı Uyumluluğu
FIBC tasarımı aşağıdakileri göz önünde bulundurmalıdır:
Malzeme özellikleri;
Çalışma ortamı;
İşlem süreci.
Özel yapılar uygun ambalaj çözümleri oluşturmaya yardımcı olur.
Elektronik Malzeme Paketleme Çözümü
1Statik Duyarlı Malzeme Koruması
Elektronik malzemeler nakliye sırasında statik risk yönetimi gerektirir.
Ürün, iletken yapı tasarımı yoluyla ambalaj desteği sağlar.
2Esnek Endüstriyel Paketleme
Ürün farklı toplu ambalajlama gereksinimlerini destekler.
Yapı aşağıdakilere göre ayarlanabilir:
Malzeme ağırlığı;
Ekipman gereksinimleri;
Kullanım süreci.
Teknik özellikler
|
Parametreler |
Spesifikasyon |
|---|---|
|
Ürün Türü |
Özel Yapı Anti-Statik FIBC Torbaları |
|
Uygulama |
Elektronik malzeme ambalajı |
|
Malzeme |
İletici PP malzemesi |
|
Kumaş Ağırlığı |
200 g/m2 |
|
Güvenli çalışma yükü (SWL) |
500KG/ Özel Kapasite |
|
Çanta Boyutları |
100×100×63cm / Özel Boyutlar Mümkün |
|
Kumaş Gücü |
Warp ≥1850N / Weft ≥1850N |
|
Anti-statik yapı |
İletici bileşen tasarımı |
|
Kaldırma döngüsü yapılandırması |
Özel kaldırma döngüsü seçenekleri |
|
Dikiş İşlemi |
Çift Zincir Dikiş |
|
Kaplama yapısı |
İç kaplama kullanılabilir |
|
Doldurma yapısı |
Özel Doldurma Tasarımı |
Uygulama
Bu ürün, fonksiyonel malzemeler, elektronik ile ilgili tozlar dahil olmak üzere elektronik malzemeler ve statik hassas sanayi malzemeleri ambalajları için kullanılır.ve özel iletken yapıları gerektiren toplu malzemeler.
Fabrika üretimi, depo yönetimi ve ihracat taşımacılığı için uygundur, malzeme özelliklerine, ekipman gereksinimlerine göre yapısal ayarlamalar mevcuttur.ve müşteri süreçleri.
Özelleştirme Rehberi
1Malzeme özelliklerine dayanan yapıyı belirlemek.
Onaylayın:
Statik duyarlılık;
İletici bileşen gereksinimleri;
Ek koruma gereksinimleri.
2Operasyon sürecine dayanan boyutları belirleyin.
Şunu düşünün:
Doldurma ekipmanları;
Depolama alanı;
İşleme yöntemi.
3Paketleme gereksinimlerine göre bileşenleri seçin.
Kişiselleştirme şunları içerir:
kaldırma döngüsü tasarımı;
Doldurma borusu;
Serbestleme ağzı;
İç yapı.
