전자물질 포장용 전도성 부품으로 구성된 맞춤형 구조 안티 정적 FIBC 가방

전자물질 포장용 전도성 부품으로 구성된 맞춤형 구조의 반 정적 FIBC 봉지

제품 개요

맞춤형 구조 항 정적 FIBC 가방은 전자 재료, 세련된 산업 재료 및 맞춤형 포장 솔루션을 필요로하는 정적 민감한 제품을 위해 설계되었습니다.

전자 자료는 종종 다음을 고려해야 합니다.

• 정적 제어

• 포장 구조의 호환성

• 물질 보호

이 제품에는 맞춤형 FIBC 구조 설계와 전도성 부품이 통합되어 있습니다.포장 용액을 다른 재료 특성 및 처리 과정에 따라 조정할 수 있도록.

전자 재료, 기능 산업 재료 및 맞춤형 전도성 포장 구조가 필요한 대용품에 적합합니다.

맞춤형 포장 요구 사항

1다른 전자 재료는 다른 구조를 필요로 합니다.

전자 재료는 다음과 같은 다른 요구 사항이 있을 수 있습니다.

• 정적 제어

• 가방의 크기

• 처리 방법

• 보관 조건

따라서 표준 FIBC 구조는 모든 응용 프로그램을 만족시키지 않을 수 있습니다.

2포장 구조는 운영 과정에 일치해야합니다.

FIBC 가방은 다음과 같이 호환되어야 합니다.

• 자동 충전장치

• 창고 공간

• 처리 방법

• 운송 프로세스

3전도성 부품이 정적 제어 설계에 영향을 미친다.

정적 민감성 전자 재료의 경우 포장에는 전도성 물질뿐만 아니라 다음과 같은 적절한 구성이 필요합니다.

• 전도성 부품;

• 연결 구역

• 구조적 설계

구조 설계 특징

1맞춤형 FIBC 구조 설계

제품은 다음과 같은 사용자 정의를 지원합니다.

• 가방의 크기

• 리프팅 루프 구조

• 충전 및 배charge 방법;

• 내부 보호 설계

2전도 구성 요소 통합

이 제품은 전도성 부품 디자인을 통합합니다.

전도성 물질과 구조 구성 요소가 함께 작동하여 정적 민감성 물질 포장지를 지원합니다.

3재료와 구조의 호환성

FIBC 설계는 다음을 고려해야 합니다.

• 재료 특성

• 운영 환경

• 처리 과정

맞춤형 구조는 적절한 포장 솔루션을 만드는 데 도움이됩니다.

전자물질 포장 솔루션

1. 정적 민감성 물질 보호

전자 재료는 운송 중에 정적 위험 관리가 필요합니다.

이 제품은 전도성 구조 설계를 통해 포장 지원을 제공합니다.

2유연한 산업용 포장

이 제품은 다양한 대량 포장 요구 사항을 지원합니다.

구조는 다음과 같이 조정할 수 있습니다.

• 재료 무게

• 장비 요구사항

• 사용 과정

기술 사양

적용

이 제품은 주로 기능성 재료, 전자 관련 분말,및 맞춤형 전도 구조를 필요로하는 대용품.

그것은 공장 생산, 창고 관리, 수출 운송에 적합하며, 재료 특성, 장비 요구 사항에 따라 구조적 조정이 가능합니다.고객 프로세스.

사용자 정의 가이드

1재료 특성에 기초한 구조를 결정합니다.

확인:

• 정적 감수성

• 전도성 부품 요구 사항

• 추가 보호 필요

2. 운영 과정에 기초한 차원을 결정

다음 과 같은 점 들 을 고려 해 보십시오.

• 충전장비

• 저장 공간

• 처리 방법

3포장 요구 사항에 따라 구성 요소를 선택

커스터마이징은 다음을 포함합니다.

• 리프팅 루프 설계

• 충전구;

• 방출구;

• 내부 구조